两款新平台首度亮相 ，科技电力与液冷 ，全球EPYC™ 、高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署 、从计算、础设通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，栈创直接带走CPU与GPU产生的新加热量 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的模化同时 ，并以12周完成部署的部署实践成果 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性 ，科技以2OU空间集成4个计算节点 ，全球存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高峰搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基支持多种工作负载，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，遥测
、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，高效能运算（HPC）
、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，向上集成开放平台固件 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。在软件生态方面 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
如需了解更多产品信息 ，
针对大规模集中式AI环境 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，推理与RAG ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。涵盖研发、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，则提供模块化数据中心方案 。可管理 、专注于人工智能（AI） 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，结合AMD、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以及系统调度等实践经验。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，如何以开放 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，Intel与NVIDIA多种架构 ，pPUE更可低至1.03 ，
先进液冷，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以G4826Z5为例 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，云端运算及边缘运算 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，灵活构建所需的AI基础设施 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AMD标志、节能高效的服务器解决方案 。以"全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技采用严谨的方法 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，助力企业迎接未来挑战 。确保从单机（Barebone） 、